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      北京眾達(dá)精電科技有限公司
       
       
      嵌入式主板

      嵌入式主板

      龍芯2K1000全國產(chǎn)化顯控主板

      本顯控主板基于國產(chǎn)龍芯2K1000雙核處理器設(shè)計(jì),主頻1.0GHz,板載國產(chǎn)DDR3 4GB內(nèi)存,存儲(chǔ)支持mSATA接口(32GB-1TB)。主板支持1路雙通道LVDS、4路千兆網(wǎng)絡(luò)、4路CAN2.0接口。

      主板采用整板一體化設(shè)計(jì),抗震動(dòng)、抗沖擊,滿足寬溫工作要求,國產(chǎn)化元器件種類與數(shù)量比率100%,適用于環(huán)境復(fù)雜的艦載顯控一體機(jī)、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)HMI、車載顯控終端,以及加固平板類產(chǎn)品應(yīng)用需求。

      • 產(chǎn)品詳情

      產(chǎn)品特點(diǎn):

      > 處理器:龍芯2K1000雙核處理器,主頻1.0GHz;

      > 內(nèi)存:板載國產(chǎn)4GB DDR3內(nèi)存顆粒;

      > 存儲(chǔ):支持mSATA SSD存儲(chǔ);

      > 顯示:1路雙通道LVDS接口及恒流源背光接口,支持256級(jí)調(diào)光;

      > 網(wǎng)絡(luò):板載4路國產(chǎn)千兆網(wǎng)絡(luò);

      > CAN:支持4路CAN2.0;

      > USB:支持4路USB2.0接口,兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范;

      > 串口:支持4路232串口;

      > GPIO:8路GPIO,支持實(shí)現(xiàn)自定義按鍵;

      > 國產(chǎn)化:主板國產(chǎn)化率100%;

      > 供電:支持DC 19-32V寬壓輸入。


      產(chǎn)品規(guī)格:

      項(xiàng)目

      描述

      備注

      處理器平臺(tái)

      CPU

      Loongson 2K1000 雙核處理器,主頻1.0GHz

      內(nèi)存

      板載紫光DDR3 4GB

      顯示

      LVDS

      1路雙通道LVDS

      亮度

      支持亮度調(diào)節(jié),調(diào)節(jié)級(jí)數(shù):256,
      支持CAN、按鍵等多種調(diào)節(jié)方式

      背光設(shè)計(jì)

      2種背光供電方式,恒流輸出或12V輸出

      存儲(chǔ)

      mSATA

      1mSATA SSD接口,容量最大支持1TB,
      預(yù)留支持銷毀功能

      功能接口

      網(wǎng)絡(luò)

      4路千兆網(wǎng)口(網(wǎng)迅WX1860AL4

      CAN

      4CAN2.0帶隔離,不帶終端電阻(保留設(shè)計(jì),不焊接),最高通信速率1Mbps

      主板專用擴(kuò)展接口搭配FPGA-CAN模塊實(shí)現(xiàn)(主芯片國產(chǎn)復(fù)旦微FPGA FMK50T4

      串口

      3TTL/RS232,默認(rèn)RS232

      1RS232調(diào)試串口

      USB

      4USB 2.0

      IIC

      1IIC

      指標(biāo)燈

      主板上電、硬盤、狀態(tài)指示燈(GPIO控制)

      預(yù)留PIN

      GPIO

      8GPIO,支持自定義按鍵功能(按健調(diào)光)

      供電系統(tǒng)

      上電模式

      上電自啟或按鍵上電(默認(rèn)按鍵上電)

      供電輸入

      DC19-32V寬壓輸入

      雙路電源模塊帶隔離

      功耗

      ≤18W(預(yù)估值,以實(shí)際測(cè)試為準(zhǔn))

      軟件

      驅(qū)動(dòng)

      集成硬件各接口驅(qū)動(dòng)

      操作系統(tǒng)

      標(biāo)配龍芯官方嵌入式loongnix系統(tǒng)(30秒)。最終啟動(dòng)時(shí)間,依系統(tǒng)裁剪及應(yīng)用軟件情況實(shí)際測(cè)定

      物理特性

      尺寸

      115mm*130mm*18.5mm

      含寬壓模塊,處理器背面散熱布局

      重量

      TDP 200g

      環(huán)境適應(yīng)性

      工作溫度

      -20℃~60℃,可選-40℃~70℃

      貯存溫度

      -40℃~85℃

      相對(duì)濕度

      相對(duì)濕度不大于98%(25℃)

      海拔高度

      不大于5000m

      電磁兼容

      ESD設(shè)計(jì)

       

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