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      北京眾達(dá)精電科技有限公司
       
       
      核心模塊

      核心模塊

      RK3568全國(guó)產(chǎn)化模塊

      模塊選用瑞芯微RK3568高性能低功耗處理器。 RK3568定位中高端通用型SoC,采用22nm制程工藝,集成4核ARM A55處理器和高性能Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K及1080P編碼,最高主頻2.0GHz。本COM-E模塊標(biāo)配板載DDR4 4GB內(nèi)存,板載32GB EMMC(可擴(kuò)展128GB)。顯示輸出接口支持1路單通道LVDS,可選雙通道MIPI或者EDP,1路HDMI2.0接口支持4K顯示;顯示輸入支持1路MIPI_CSI接口,支持?jǐn)z像頭。

      模塊具有豐富的IO接口:默認(rèn)支持2路千兆網(wǎng)口,其中1路千兆網(wǎng)口可選為RGMII接口,1路音頻接口,1路SPI接口,2路I2C接口(其中1路可選為1路CAN2.0),1路SATA2.0(可選1路USB3.0_OTG),1路USB3.0_HOST,2路CAN2.0,1路PCI-E2.1,2路PCI-E3.0(可選1路PCI-E3.0X2),2路USB 2.0接口,集成標(biāo)準(zhǔn)的音頻輸入輸出信號(hào),4路TTL串口,14路GPIO,2路PWM。

      模塊支持linux系統(tǒng),支持適配銀河麒麟、翼輝等國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng),采用標(biāo)準(zhǔn)COM-E mini尺寸84mm x55mm,功耗2W~6W。

      模塊采用全表貼、全國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì),具有功耗低、體積小、滿(mǎn)足寬溫工作環(huán)境的特點(diǎn)。產(chǎn)品可應(yīng)用于車(chē)載網(wǎng)關(guān)、工控平板、工業(yè)檢測(cè)、車(chē)載中控顯示等嵌入式行業(yè)市場(chǎng)。

      • 產(chǎn)品詳情

      產(chǎn)品特點(diǎn):

      > 處理器:RK3568 四核處理器,集成高性能Mali G52 2EEGPU,主頻最高2.0GHz;

      > 內(nèi)存:板載4GB DDR4工業(yè)級(jí)國(guó)產(chǎn)內(nèi)存顆粒;

      > 存儲(chǔ):板載32GB EMMC,預(yù)留32MB NOR FLASH;

      > 顯示:1路LVDS接口(可選雙通道MIPI或者EDP),1路HDMI接口支持4K顯示;

      > 網(wǎng)絡(luò):2路千兆網(wǎng)口,其中1路可選RGMII接口;

      > PCI-E:1路PCI-E2.1 x1接口,2路PCI-E3.0;

      > SATA:1路SATA2.0接口(最多3路),支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps傳輸;

      > USB:2路USB2.0接口,最多支持2路USB3.0接口,可選支持OTG;

      > AUDIO:標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Line-out以及SPK音頻輸出接口;

      > 支持2路CAN2.0;1路SPI;2路I2C;14路GPIO;

      > 4.5V~20V寬電壓輸入;

      > 特殊工業(yè)級(jí)支持-45℃~85℃寬溫工作;

      > 標(biāo)準(zhǔn)MINI COM-E模塊,體積小,尺寸84*55mm;

      > 國(guó)產(chǎn)化:全國(guó)產(chǎn)化設(shè)計(jì)。

      產(chǎn)品規(guī)格:

      項(xiàng)目

      描述

      處理器

      CPU

      瑞芯微RK3568四核處理器,主頻最高2.0GHz,集成

      Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼

      內(nèi)存

      類(lèi)型

      板載DDR4 ,標(biāo)配4GB

      存儲(chǔ)

      FLASH

      板載SPI NOR  FLASH,容量32MB

      EMMC

      板載工業(yè)級(jí)EMMC 32GB ,最大支持128GB

      COM-E接口

      USB

      2USB 2.0Host,USB0 可選OTG功能

      1USB3.0_HOST,可選OTG功能

      SATA

      1SATA3.0(可選USB3.0_OTG),最多可支持3SATA3.0

      PCIE

      默認(rèn)配置為2PCI-E 3.0x1可選1PCI-E3.0x2

      1PCI-E2.1x1,可選SATA3.0

      網(wǎng)絡(luò)

      2路千兆網(wǎng)口(YT8511);其中1路可選RGMII3.3V

      串口

      4TTL串口

      顯示

      默認(rèn)1路單通道LVDS,可選單通道MIPI,最大支持1920*1080分辨率,或者可選EDP輸出(2560x1600

      1HDMI顯示接口,支持4K顯示(4096*2304)

      I2S

      支持1I2S,默認(rèn)實(shí)現(xiàn)6GPIO

      I2C

      2I2C,其中1I2C可選1CAN2.0

      SPI

      1SPI

      CAN

      默認(rèn)2CAN2.0,最多3CAN2.0B

      Audio

      標(biāo)準(zhǔn)MIC輸入、Line-out以及SPK音頻接口

      GPIO

      14GPIO,可選GPI或者GPO

      專(zhuān)用接口

      攝像頭輸入

      支持1MIPI_CSI;

      板對(duì)板連接器TXGA  FBB04004_F系列

      調(diào)試口

      調(diào)試串口,單片機(jī)串口,CPU_ejtag

      電源

      類(lèi)型

      標(biāo)準(zhǔn)DC5V/ 12V 輸入,支持DC 4.5~20V寬壓輸入

      上電模式

      支持來(lái)電自啟動(dòng)AT模式;

      可選按鍵觸發(fā)上電ATX模式

      待機(jī)模式

      支持

      功耗

      2W~6W(空閑模式2W,內(nèi)存滿(mǎn)壓力測(cè)試6W以?xún)?nèi))

      物理參數(shù)

      尺寸(W×D

      84mm×55mmMINI COM-E模塊)

      環(huán)境適應(yīng)性

      常溫級(jí)

      工作溫度:0℃55℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲(chǔ)溫度:-20℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

      寬溫級(jí)

      工作溫度:-20℃60℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲(chǔ)溫度:-40℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

      工業(yè)級(jí)

      工作溫度:-40℃70℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲(chǔ)溫度:-55℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

      特殊工業(yè)級(jí)

      工作溫度:-45℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

      存儲(chǔ)溫度:-55℃85℃, 595% RH,不凝結(jié)

       

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