模塊參照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 6進行設計。CPU采用龍芯LS3A5000四核處理器，主頻1.8~2.3GHz，兼容支持3A4000處理器（主頻1.5GHz）；搭載龍芯自主橋片7A1000，板載4/8GB DDR4內(nèi)存。模塊支持2路千兆網(wǎng)絡、32路PCI-E、6路USB2.0、6路串口、3路SATA2.0等I/O擴展；顯示部分，支持1路HDMI、1路雙通道24-bit LVDS信號，支持可信SE設計。
模塊尺寸為95*95mm，最大功耗小于40W，標配元器件國產(chǎn)化率95%以上,支持可選100%國產(chǎn)化。模塊采用全表貼化設計，具有高性能、高國產(chǎn)化、高穩(wěn)定、高可靠等特點，可廣泛應用于國防、政府、科研、醫(yī)療、電力、通訊、交通等領域。
產(chǎn)品特點：
> 處理器：龍芯四核3A5000處理器，主頻1.8~2.3GHz；可選龍芯3A4000處理器，標配主頻1.5GHz；
> 內(nèi)存：標配板載8GB DDR4內(nèi)存顆粒，可選4GB國產(chǎn)內(nèi)存顆粒；
> 存儲：支持3路SATA2.0 通道；
> 顯示：1路HDMI接口，1路雙通道LVDS接口，分辨率支持1920*1080；
> 網(wǎng)絡：板載2路國產(chǎn)千兆網(wǎng)絡接口；
> PCI-E接口：1路PCI-Ex8,5路PCI-Ex4,4路PCI-Ex1；
> SATA接口：3路SATA2.0接口；
> USB接口：6路USB接口，兼容USB1.1和USB2.0規(guī)范；
> 串口：2路RS232串口，4路TTL串口；
> 音頻接口：1路HDA；
> 可信SE：SPI_SE接口；
> 其他：支持SPI、LPC、2路I2C；
> 國產(chǎn)化：元器件國產(chǎn)化率95%以上，可選100%。
產(chǎn)品規(guī)格：
項目 | 描述 | |
系統(tǒng)平臺 | 處理器 | 龍芯4核處理器3A5000處理器，主頻1.8~2.3GHz； |
橋片 | 龍芯 7A1000 | |
內(nèi)存 | 板載8GB DDR4內(nèi)存；可選 4GB國產(chǎn)化內(nèi)存 | |
固件 | 16 MB SPI FLASH | |
接口 | PCI-E | 7A支持5組PCI-E，共計32個lane |
USB | 6路USB2.0 | |
SATA | 3路SATA2.0 | |
Ethernet | 2路千兆網(wǎng)口 | |
Audio | 1路HDA | |
Display | 1路HDMI，1路雙通道24bit LVDS，分辨率1920*1080 | |
LPC | 1路LPC | |
SPI | 1路SPI，1路可信SPI_SE接口 | |
I2C | 2路I2C | |
Serial | 4路TTL串口：7A_UART引出，其中7A_UART0（A98，A99）可選LS3A_UART0調(diào)試接口； | |
GPIO | 8*GPIO (4路GPI，4路GPO) | |
電源 | 供電 | 3.0V RTC, 5V Standby and 12V Primary |
功耗 | 3A4000 COM-E模塊（主頻1.5GHz）典型功耗<35W； | |
3A5000 COM-E模塊（主頻2.0GHz）典型功耗<40W; | ||
休眠待機 | 支持，MCU管理 | |
結(jié)構(gòu) | 尺寸 | 95x95mm |
Pin-out Type | COM Express Base Reversion2.0 Pin-out Type 6 | |
環(huán)境溫度 | 常溫級 | 工作溫度：0℃～40℃, 5～95% RH，不凝結(jié) |
存儲溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | |
存儲溫度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | ||
工業(yè)級 | 工作溫度：-40℃～65℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | |
存儲溫度：-55℃～80℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | ||
